B航空插头的特点是公母座配对使用，用于连接器两块pcb,使之实现电气和机械上的连接。在B航空插头的设计中，为了达到高密度排列组合和稳定的接触性能，通常会采用窄片式的接触方式。在连接器的端子结构中，会有下料端子和成型端子两种配合架构。原料选择上则需要保持一定的强度和韧性，既要有耐高温的特性还得有较低的热膨胀系数。

　　B航空插头对塑胶零件有一定的耐热性、成型性、强度和尺寸的要求，随着连接器的不断发展以及市场趋势，B航空插头也向着薄壁型小间距和高性能不断进化。在电子领域方面应用广泛，例如手机、电脑、平板、可穿戴设备等。

　　针对使用B航空插头的手机屏幕、3C锂电池、手机摄像头等电子组件的测试，我们研发的一款大电流弹片微针模组能有效地提升产品的测试效率，提高产能、降低生产成本。传统的探针模组由于尺寸问题难免会出现卡pin、断针的现象，对测试造成影响。大电流弹片微针模组完全避免了这些问题，还有着更强大的性能。

　　弹片微针模组在B航空插头公母座测试上有特殊的应对方法，不同的头型弹片针对公母座有不同的应用。锯齿型弹片应用于BTB公座，接触B航空插头顶部弹片，测试时微针模组弹片接触BTB连 接器弹片顶部多点接触，保证接触稳定性。

　　尖头型弹片应用于BTB公座，头部插入B航空插头内弹片开口之间，对B航空插头弹片产生一定的张开量，微针模组的弹片接触面与B航空插头弹片两面一直保持接触状态。微针模组的弹片头型自清洁设计，无需维护，保证长期稳定性。

　　B航空插头的间距偏向密集化，pitch值越来越小，大电流弹片微针模组刚好在小pitch领域的表现较为出色，适应的pitch值从0.15mm-0.4mm，取值范围广，提供了稳定可靠的解决方案。电流传输时，相比探针模组仅能通过1A的额定电流，弹片微针模组则优秀太多，在1-50A的范围内电流都很稳定，具有很好地连接功能，对测试起到很大的作用。

　　成本上，由于弹片微针模组是一体成型的弹片结构，生产难度较低，交期短，而且还是高寿命，使用次数超过20w次，在高频率测试中很有优势。所以综合来说，弹片微针模组的性价比高，成本低，非常值得选择和信赖。

　　很多人会担心，测试时连接器会不会有损坏，我们的弹片微针模组不会产生扎痕也不会对连接器造成损坏。

　　B航空插头的应用范围太广泛了，市场需求量是极大的。高频率的测试需求只有专业的设备才能保证测试的稳定性，我们研发的大电流弹片微针模组在使用B航空插头的手机屏幕、3C锂电池、手机摄像头等电子组件测试中有专业的解决方案，测试效率高，对企业和厂商来说，绝对是物超所值。
更多详情请咨询：http://www.txslh.com/